大同集團福華電子公司2月1日與工研院電光所簽約，共同開發照明用高功率發光二極體及交流電發光二極體(AC LED)封裝技術，將提供照明與車用5-10W級封裝元件，為我國需求強勁的LED照明、車用關鍵零組件及戶外看板等應用提供自主元件。

儘管我國LED出貨量為全球第二，但面臨應用產品成長趨緩影響，營收成長有限，反觀一般照明、車用LED等新興市場，雖前景看好，卻受限於無自主性封裝技術及市場競爭力等因素，目前仍多為美日所佔有。大同集團著眼於此，積極支持旗下福華電子與工研院合作開發AC LED封裝技術，除跨足發展照明產業，也提供國內LED廠商由手機及LED裝飾應用切入一般照明新興市場的機會。工研院研發的AC LED技術可直接插電於110V交流電壓使用，不但具體積小、高壓低電流導通的優點，且無直流電LED轉換所需的電源供應器（或整流器）及功率。在封裝技術方面，採用創新的立體導熱發光二極體封裝專利技術，突破現今LED單體水平封裝限制，在有限空間內加大熱傳導接觸面積，LED元件與散熱系統間之介面熱阻係數可達0.3℃/W以下，已完成實驗7W直插式110V的AC LED元件。